PS5新批次散热缩水对处理器影响不大 但NAND闪存温度却变高了

2021年09月10日 11:42 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

索尼已开始出货修改后的 PS5 批次,大家可留意机器 ID 是否为“CFI-1100B”。拆解表明,新批次最大的变化,就是采用了更加精简的散热器设计,从而让整机减重约 600 克。然而这项缩水改动也引发了一些争议,比如 Austin Evans 就在油管上吐槽新批次的出风口温度更高。

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(来自:Igor's Lab

另一方面,一些人对他的观点加以反驳,认为这样的推断不够严谨,最好还是对内部构造展开更深入的测试与测量。

于是乎,曾因曝光技嘉电源爆炸事故而被大家所熟知的 Aris Mpitziopoulos 博士,现又决定对新批次的 PS5 主机下手,以验证 Austin Evans 视频中的发现与推测。

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可知大多数情况下,Aris Mpitziopoulos 的测试测量结果都与 Austin Evans 视频中提到的一致。

有趣的是,尽管出风口的温度更高,但新批次 PS5 处理器(APU)本身的温度却要低得多(仅为 40.8 ℃)。

换言之,尽管新批次在散热组件上有缩水,但索尼似乎也找到了让 PS5 处理器得到更好优化的方法。

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一些人可能猜测,索尼或许采取了性能节流的方法来降低温度,但答案似乎也是否定的。从 PS5 的功耗分析来看,新旧批次的消耗仍大致相同。

不过新批次的 PS5 也不是完全没有槽点,因为 NAND 存储器的温度,似乎从 40.8 ℃ 上升到了 48.2 ℃ 。

显然,索尼有意识地缩减了 PS5 散热片的规模。但在重点保障 APU 散热的同时,它也付出了让闪存温度变得更高的代价。

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