PS5加入液金散热是为降低整体散热成本

2020年10月20日 17:16 次阅读 稿源:3DMGame 条评论

目前,索尼官方已经对PS5进行了拆解,新的次世代主机也是首次采用了液金散热,而据索尼官方的说法,PS5采用液金散热是为了降低整体散热成本。据外媒4Gamer报道,为了让Soc芯片表面的热量能更快速排出,PS5加入了液态金属TIM(热界面材料,介于发热来源与散热系统之间、用来减少热量传递阻碍的材料,一般常见的硅脂即属于此类材料)。

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PS5 在Soc芯片上采用液金TIM材料

虽然液态金属TIM存在已久,但有几个严重的问题需要克服。首先是液态金属会导电,如果渗漏出来会导致电路板短路故障,因此需要防止渗漏的设计。此外以镓合金为主的液态金属对铝有很强的浸润侵蚀性,而铝正是散热器最常见的材质。而铜虽然比较能抵抗镓合金的侵蚀,但也无法完全避免。因此需要透过镀镍的方式来保护。

为了克服液态金属TIM应用在PS5量产上的问题,SIE花费了2年的时间进行准备。而之所以采用成本较高的液态金属TIM,主要的着眼点在于降低散热系统的整体成本。虽然液态金属TIM 的成本比一般矽质TIM来得高,但是却能更有效将热量导出,因此可以采用成本较低的散热器,让整个散热系统的总成本降低。举例来说,假设某系统原本采用成本10日元的TIM 搭配成本1000日元的散热器,现在换成成本100日元的TIM搭配成本500日元的散热器也能达成相同散热效果的话,则总成本就能从1010日元降低至600日元。

PS5将于11月12日正式发售。

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